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O Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC) publicou no Diário Oficial da União hoje, 21, o reconhecimento de que os chips Snapdragon SiP SDM632 e Snapdragon SiP SM6125 são componentes eletrônicos desenvolvidos no Brasil. Significa que a produção dos chips no país poderá atender o processo produtivo básico, o que resultará em isenções tributárias para a fabricante segundo a Lei de Informática. Na prática, quer dizer que os chips serão competitivos em preços para embarcar celulares montados no país. O SiP (System in Package) é um módulo que substitui placas de circuito maiores e complexas de smartphones. Um único módulo trará processador Snapdragon, memória, modem de telefonia, GPS e WiFi. As empresas dizem que cada módulo tem o equivalente a 400 componentes que antes ficavam espalhados pelas placas dos celulares, e agora englobam um único encapsulamento. Os chips serão feitos na fábrica localizada em Jaguariúna, no interior de São Paulo, criada a partir de joint venture entre a Qualcomm e a chinesa USI. Quando anunciada, em janeiro de 2018, a construção da unidade previa investimentos de US$ 200 milhões ao longo de cinco anos. A produção terá início em 2020. Além da publicação do reconhecimento de produto nacional no DOU, o governo publicou hoje duas portarias interministeriais revendo o PPB de smartphones, passando a autorizar o uso de SiPs. As portarias, originárias do Ministério da Economia e do MCTIC, preveem enquadramento no PPB a fabricação de celulares feitos com o componente tanto na Zona Franca de Manaus, como em qualquer outro local do país. Fonte: Telesíntese

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MCTIC confere condição de componente feito no Brasil a SIPS da Qualcomm